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灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,灌封就是将液态环氧树脂复合物,用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为,性能优异的热固性高分子绝缘材料它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封料应用范围广,技术要求千差万别、品种繁多。从固化条件上分,有常温固化和加热固化两类;从剂型上分,有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封料一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高、使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差、适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高,一般多用于低压电子器件灌封,或不宜加热固化的场合使用。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,加热固化双组分环氧灌封料,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小、工艺性好,适用期长、浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用。单组分环氧灌封料需加热固化,是近年国外发展的新品种,与双组分加热固化灌封料相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。
三、环氧树脂与混凝土界面粘结性能研究 (一)引言 环氧树脂材料因高强、耐磨,抗渗、抗冻和抗冲击性能好等特点,愈来愈受到工程部门的重视,已经成为研究和应用发展最快的建筑材料之一。尤其是近几年随着新型环氧材料的出现,环氧树脂材料在水利水电、工民建等各领域的工程应用也越来越多。但是环氧树脂和混凝土是两种结构,和性能截然不同的材料,收缩和变形性能存在很大差异,在固化过程中产生的应力由于受混凝土的制约而往往产生开裂和脱空现象。因此,提高环氧树脂材料与混凝土的界面粘结,是其在工程应用研究中的一个重要课题。中国环氧树脂行业协会专家,通过室内试验和工程实践研究,分析讨论了影响环氧树脂和混凝土粘结的几个主要因素,探索提高环氧树脂和混凝土粘结力的有效途径。
(二)实验部分 1、主要原材料 改性E44环氧树脂:郑州大学、上海争锐化工有限公司;活性稀释剂501:上海争锐化工有限公司;活性增韧剂(912):自研制;非活性增韧剂(邻苯二甲酸二丁脂):上海溶剂厂生产;改性胺类固化剂:自研制;填料(70~100目石英砂),洛阳龙门砂厂生产。 2、测试方法 (1)稠度 按水泥砂浆稠度测试方法SD105-1982测试。 (2)粘结强度 本文中的粘结强度系指用环氧树脂,配制成环氧树脂砂浆(EM)后的7d与混凝土的粘结测试结果;测试用混凝土极限拉伸试件,两块混凝土试件中间用填充粘结,据中国环氧树脂行业协会专家介绍,测试试件见图1。 (3)粘结拉拔强度 为考察EM施工到混凝土面上的实际粘结效果,在EM施工层上直接测试界面粘结强度。首先在EM施工面上切割出1个Φ950mm的孤立待测面,切割透EM层并深及混凝土内5~10mm,用粘结拉拔仪(DYMAZ-15)测试EM与混凝土的粘结强度。
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